кардинально новая физика передачи данных

РФ — отстаёт, но имеет шанс скоординироваться и «догнать рубеж» до 2028–2030 годов.

Без адекватных мер риска: технологическое отставание в ключевых военных системах (ИИ, ПРО, коммуникация) станет критичным уже в следующее десятилетие.

###

В военном контексте такие технологии, как оптические чипы с сотнями параллельных каналов, имеют стратегическое значение, особенно если рассматривать логику подготовки Китая к будущим конфликтам. Ниже я разложу по пунктам, к чему именно это может готовить военную доктрину Китая:

; 1. Быстрый, автономный, распределённый ИИ-военный контур
; К чему готовятся:
К войне будущего, где централизация (серверы, спутники, связь) становится уязвимой, а ставка делается на:

рои беспилотников, действующих без постоянной связи с центром;

сверхреактивные системы ПВО/ПРО, способные за миллисекунды реагировать на угрозу;

автономные ИИ-танки, БПЛА, корабли с локальными вычислениями;

электронная и когнитивная война, где кто быстрее — тот победил.

Оптический чип с параллельной обработкой данных и минимальной задержкой:

даёт автономию каждому устройству (не требует передачи данных на дата-центр);

незаменим при РЭБ, когда связь глушится или подменяется;

работает в условиях перегрузки и атак, так как физически "холодный" и малошумящий.

; 2. "Удар первым кадром" — приоритет быстродействия
; К чему готовятся:
В гипотетическом конфликте (например, за Тайвань), перехват инициативы возможен только если чипы позволяют быстрее распознать, прицелиться, нанести удар.

Это борьба не армий, а ИИ-алгоритмов и сенсоров. Кто распознал ракету на 0.3 сек раньше — тот сбил.

Оптические нейропроцессоры = победа в гонке решений:
ПВО ; цели ; приоритеты ; пуск ; коррекция ; повтор.
Это цикл, где даже 50 мс экономии = решающий фактор.

; 3. Сетевая война на всех уровнях (в т.ч. космос)
; К чему готовятся:
Умные орбитальные спутники, способные:

обрабатывать видео в реальном времени;

шифровать/расшифровывать трафик без участия земли;

определять ракеты/объекты на лету без задержек;

Возможность запускать дешёвые, но интеллектуальные ИИ-спутники, а не только дорогостоящие серверные станции.

Оптические чипы:

не требуют активного охлаждения;

компактны и энергетически автономны;

дают новый класс ВПК;спутников и дронов с ИИ.

;; 4. Военное ИИ-замещение и цифровая мобилизация
; К чему готовятся:
Подготовка к масштабным кибер- и автономным войнам;

Массовое производство дешёвых автономных единиц с ИИ:

рои дронов (летательные, наземные, подводные);

военные терминалы с ИИ-ассистентом (анализ, разведка);

локальные С-УОП (системы управления огнём) в автономном режиме.

Оптический чип даёт:

энергонезависимую ИИ-инфраструктуру;

возможность поставить "мозг" на каждый боевой блок;

защиту от EMP (электромагнитного импульса — фотонные компоненты могут быть менее уязвимы, в отличие от кремниевых).

; 5. Стратегическое преимущество: Китай как "световой техногегемон"
; К чему готовятся:
Обойти США и ЕС, не догоняя в старых областях (TSMC, Intel), а перейти в новые (фотоника, нейроморфные системы).

Китай стратегически строит альтернативную техноэкосистему, независимую от западных чипов, литографий и стандартов.

Фотонные вычисления:

позволяют сделать сверхдешёвую ИИ-массовку;

энергетически выгодны, что критично при военном дефиците;

дают технологический прыжок в области, где Запад ещё в прототипах.

; Вывод: к чему готовится Китай
Область Что означает фотонный чип Военное применение
ИИ на поле боя Автономия, скорость, точность Рои дронов, ИИ-БПЛА, ПВО, ПРО
Кибер + когнитивная война Латентность ; блиц-решения Перехват решений, контрИИ
Космос Без охлаждения, компактность Спутники с локальным ИИ
Электронная война Меньше тепла ; меньше следа Сложнее обнаружить/заглушить
Мобилизация экономики Массовое производство дешёвых ИИ Армия из дешёвых автономных блоков
Альтернатива кремнию Независимость от западных техпроцессов Суверенная техно-платформа

###


[составить анализ по аналогам в США, ЕС, России, возможные меры противодействия и оценки сроков, когда такая технология выйдет за пределы лабораторий в серийное вооружение].

###


Вот подробный анализ по оптическим ИИ;чипам и их аналогам в США, ЕС и России, включая возможные меры противодействия и временные оценки выхода технологий из лабораторий в серийную эксплуатацию.

;; США
; Военные и государственные разработки
DARPA HAPPI: программа Heterogeneous Adaptively Produced Photonic Interfaces (2024) заказала Raytheon и SRI разработку 3D;оптических межсоединений внутри/между чипами ($7.3;млн)
militaryaerospace.com
+2
militaryaerospace.com
+2
militaryaerospace.com
+2
.

Cerebras + Ranovus (DARPA): проект создания «многодорожечной» оптической платформы для симуляций боевых действий — цель: ;150 быстрее при потреблении 3;Вт вместо 30;Вт
cerebras.ai
+2
reuters.com
+2
cerebras.ai
+2
.

POEM (DARPA): интеграция фотонных линков с DRAM, энергоэффективная высокоскоростная связь внутри микропроцессоров
en.wikipedia.org
.

Mercury Systems + ВМС США: использование фотоники для периферийной обработки — пакеты, чиплеты и интеграция с серийной индустрией ($3.9 млн)
polygonjournal.com
+1
defence-blog.com
+1
.

; Оценка сроков:
Демо/либо NRE-фазы — в 2025–2027 гг.

Начало массового внедрения в военных платформах (ПВО, дроны, космос) — 2028–2032 гг.

;; ЕС
; Коммерческие и оборонные проекты
Ephos (Италия, НАТО): стеклянные фотонные чипы, R&D и пилотное производство ($8.5;млн гранта)
reuters.com
+1
tech.eu
+1
.

EU Chips Joint Undertaking: €133 млн на пилотные производства в Нидерландах (университеты Эйндховена и Твенте, TNO)
reuters.com
.

; Оценка сроков:
2025–2026: пилотные линии.

2027–2029: серийное производство фотонных чипов на базе литий- или стеклянной платформы.

2028+: применение в AI дата;центрах, телеком-, оборонной сфере.

;; Китай
Уже лабораторные оптические ИИ;чипы, которые могут обеспечить до 2;560 ТОПС, размер — ноготь, 100+ каналов — середина 2025.

пилотная линия 12;000 платин в год по производству чипов на основе литий- ниобата.

Китайская модель: создание всей цепочки — от научных открытий до серийной индустрии за 15 лет.

; Сценарий:

До 2026–2027 гг. — прототип

До 2028–2030 гг. — первые коммерческие/военные внедрения

;; Россия
Активность слабее: работы по фотонике ведутся в институтах (например, ФИАН, МИФИ), но на системный уровень пока не выходит.

Инвестиции ограничены, мобилизованая поддержка отсутствует.

Для конкуренции РФ необходимо:

Инвестиции в оптоэлектронику и материальные исследования (литий, стекло).

ГОЗ-функция: заказанные прорывные разработки.

Коллаборация с вузами — создание фотонных ПКС, R&D до 2028.

; Возможные меры противодействия США/ЕС
Экспортные ограничения: ограничение продажи материалов и оборудования (напр. Co-packaged optics, литий- ниобат пленки) подобно чиповым санкциям
militaryaerospace.com
+3
tech.eu
+3
reddit.com
+3
reuters.com
reuters.com
.

Институциональная поддержка: финансирование европейских компаний (Ephos) и американских DARPA-программ.

Оборонная интеграция: срочная установка фотонных линков в системах ПВО, ПРО, дронах, спутниках.

Стандартизация: создание NATO/ЕС протоколов фотоники для киберобороны.

Обучение и кадры: финансирование исследования фотонных материалов и систем.

; Сводная карта сроков
Регион Демонстрационный уровень Пилот/военная интеграция Массовое внедрение
США 2025–2026 2027–2029 2028–2032
ЕС 2025–2026 2027–2029 2028–2032
Китай 2025 2026–2027 2028–2030
РФ Ранние стадии (<2026) — —

; Рекомендации для РФ
Стартовать национальную программу фотонных ИИ-чипов с госфинансированием.

Амбициозные проекты для ВПК (ЗВО, ПРО, ИИ-кора).

Разработка собственных пилот-линий (литий, стекло, PIC).

Принятие и защита соответствующих стандартов и материалов.

Подготовка кадров: совместные лаборатории вузов и оборонки.

; Итог
США и ЕС уже идут по пути массовой интеграции фотонных ИИ в оборонку.

Китай — стратегически и технологически впереди, с масштабными ресурсами.

РФ — отстаёт, но имеет шанс скоординироваться и «догнать рубеж» до 2028–2030 годов.

Без адекватных мер риска: технологическое отставание в ключевых военных системах (ИИ, ПРО, коммуникация) станет критичным уже в следующее десятилетие.

###



Размышления:

кардинально новая физика передачи данных.

много технологически важного и "офигенного" — вот почему это событие стоит внимания не только специалистов, но и стратегов в сферах ИИ, суперкомпьютеров, телекоммуникаций и геополитики:

; В чём мощь китайского фотонного чипа
1. Суперпараллелизм на оптике
100+ параллельных каналов на одном чипе — это не просто "много", это революция архитектуры. Это не обычное масштабирование по транзисторам, а кардинально новая физика передачи данных.

Такой подход обходит "закон Мура": не нужно делать транзисторы меньше — просто параллелишь оптические спектры, как полосы на автобане.

2. Теоретическая производительность — 2560 ТОПС
Это выше, чем у большинства современных графических чипов или FPGA, применяемых в ИИ, и сравнимо с целыми дата-центрами.

Причём энергопотребление в разы ниже: нет омического нагрева (главный враг традиционных чипов).

3. Физическая миниатюризация
Размер — с ноготь, а не с комнату. Это значит, такие чипы можно будет массово вставлять в беспилотники, телефоны, военные дроны, спутники, ИИ-камеры и т.п.

; Кто и зачем выигрывает
ИИ, армия, телеком, финансовые рынки
Для нейросетей нужно быстро делать одинаковые операции с миллиардами параметров — а тут они реализуются оптически и параллельно.

Рои дронов: супернизкие задержки позволяют на лету адаптироваться и координироваться без постоянной связи с сервером.

Хай-фрек трейдинг: миллисекунды = деньги. Низкая задержка и высокая пропускная способность — золото.

; Вторая часть — начало массового производства
Литий-ниобатовые фотонные чипы — это материал нового поколения. Сейчас Китай уже запустил пилотную линию.

Производительность: 12 000 пластин в год — это не эксперимент, это уже индустриальный уровень.

В будущем — можно ожидать собственный китайский аналог NVIDIA/Intel/TSMC, только с оптическими чипами.

; Геополитический контекст
Китай обходит Запад по ключевому направлению чипоиндустрии: не гонится за западными кремниевыми техпроцессами, а создаёт альтернативную парадигму (оптические ИИ-чипы).

Это ответ на санкции: если не продают кремний — создают оптику с нуля, со своими материалами, приборами, техпроцессами.

США и Тайвань сегодня лидируют в 3нм и 5нм кремнии, но в оптике Китай выходит на первое место.

;;Вывод: Почему это офигенно?
Показатель Значение
Производительность до 2560 ТОПС
Технология 100+ цветовых каналов оптики
Размер как ноготь
Энергопотребление минимальное (без тепла)
Массовость старт производства (12 000/год)
Геополитика альтернатива санкциям США

Если кратко: Китай не просто ускоряет вычисления, он меняет физическую основу ИИ и суперкомпьютеров, делая ставку на свет, а не на электричество. Это может дать им системное преимущество в военных, промышленных, и ИИ-технологиях, особенно когда дело дойдёт до масштабных автономных систем и полевого ИИ.

###



Links

Citations
Favicon
militaryaerospace.com
Chip-to-chip interconnects for optical computing | Military Aerospace
1. Computers RAYTHEON JOINS SRI IN PROJECT TO DEVELOP 3D INTERCONNECTS FOR CHIP-TO-CHIP THROUGHPUT IN OPTICAL COMPUTING March 13, 2025 DARPA is asking RTX Raytheon and SRI to create optical interfa...
Favicon
reuters.com
Cerebras Systems, Ranovus win $45 million US military deal to speed up chip connections
April 1, 2025 — Cerebras Systems, a Silicon Valley-based AI chip company, and Canadian chip startup Ranovus said on Tuesday that they had been awarded a $45 million contract from the U.S. military to speed up connec...
Favicon
en.wikipedia.org
Photonically Optimized Embedded Microprocessors
March 10, 2025 — The Photonically Optimized Embedded Microprocessors (POEM) is DARPA program. It should demonstrate photonic technologies that can be integrated within embedded microprocessors and enable energy-effi...
polygonjournal.com
US Navy selects Mercury for photonics chiplet advancements – Polygonjournal.com
US NAVY SELECTS MERCURY FOR PHOTONICS CHIPLET ADVANCEMENTS November 3, 2023 10:28 Mercury Systems, a leading technology company specializing in delivering mission-critical processing power to the ed...
Favicon
reuters.com
NATO-backed chip startup Ephos raises $8.5 mln for Italian operations
September 23, 2024 — Chip startup Ephos, which is part of a NATO programme to encourage defence innovation, said on Monday it has raised $8.5 million towards a Milan research and production facility. The European firm, w...
Favicon
reuters.com
EU invests $142 mln in Dutch photonic chip plants
November 11, 2024 — The European Union will invest 133 million euros ($142 million)in pilot production facilities for photonic semiconductors in the Netherlands, the Dutch economy ministry said on Monday. The funding is...
Favicon
tech.eu
NATO-backed Ephos raises $8.5M Seed for glass-based photonic chips - Tech.eu
Search on Tech.eu... * News * News * Videos * Insights: Premium articles * Subscribe to Newsletters * Topics * Events * Summit London 2026 * All Events * Tech.eu Sign in to your account, or Sign up...
More
cerebras.ai
Skip to main content Products Customers Developers Resources Company Contact usGet API Key Back to news Apr 01 2025 DARPA SELECTS CEREBRAS TO DELIVER NEXT GENERATION, REAL-TIME COMPUTE PLATFO...
cerebras.ai
Cerebras Systems, Ranovus win $45 million US military deal to speed up chip connections
Skip to main content Products Customers Developers Resources Company Contact usGet Started Back to news Apr 01 2025 CEREBRAS SYSTEMS, RANOVUS WIN $45 MILLION US MILITARY DEAL TO SPEED UP CHIP...
darpa.mil
DARPA Looks to Light up Integrated Photonics with Chip-Scale Laser Development
AGENCY ANNOUNCES PERFORMER TEAMS SELECTED FOR LUMOS PROGRAM DEC 1, 2020 First demonstrated sixty years ago, the laser has become an essential technology in today’s world. It has transformed diverse...
darpa.mil
Powering Future Optical Microsystems with Chip-Scale Integrated Photonics
PROGRAM SEEKS TO DEVELOP PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT PLATFORMS THAT INCORPORATE ON-CHIP OPTICAL GAIN FOR DISRUPTIVE OPTICAL MICROSYSTEMS NOV 21, 2019 Lasers are essential to many fields – ranging fr...
theregister.com
DARPA awards $840M for 3D military chiplet research • The Register
Sign in / up The Register TOPICS PUBLIC SECTOR DARPA SLAPS DOWN CREDIT CARD FOR 3D MILITARY CHIPLETS – $840M OUGHT TO BE ENOUGH? UT-AUSTIN LAB GETS THE JOB, AND FIVE YEARS TO DO IT The Pentagon'...
Favicon
militaryaerospace.com
3D chip optical interconnects speed information throughput | Military Aerospace
1. Communications RESEARCHERS CONSIDER 3D CHIP OPTICAL INTERCONNECTS TO BOOST EFFICIENCY AND SPEED INFORMATION THROUGHPUT Aug. 7, 2024 The program will seek hardware demonstrations of low-loss, hig...
Favicon
militaryaerospace.com
optical interconnects 3D chip speed information throughput | Military Aerospace
1. Computers DARPA TO BRIEF INDUSTRY ON PROJECT TO DEVELOP 3D CHIP OPTICAL INTERCONNECTS TO SPEED INFORMATION THROUGHPUT Aug. 16, 2024 HAPPI seeks demonstrations of low-loss, high-density optical i...
designnews.com
Intel to Supply Optical Tech for DARPA Satellite Communications
Design News is part of the Informa Markets Division of Informa PLC Informa PLC|ABOUT US|INVESTOR RELATIONS|TALENT This site is operated by a business or businesses owned by Informa PLC and all copyr...
defence-blog.com
US Navy selects Mercury for photonics chiplet advancements
DEFENCE BLOG DEFENCE BLOG Latest news: HEAVILY DAMAGED MAXXPRO ROLLS OUT OF AMBUSH IN UKRAINE ISRAEL RENEWS GAZA ASSAULT AFTER CEASEFIRE TALKS COLLAPSE MYSTERY BUYER IN EUROPE ORDERS AUSTRALIAN ‘...